SHENZHEN, China, 29. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Da datenintensive KI-Anwendungen die Welt der Datenverarbeitung grundlegend verändern, steigt die Nachfrage nach Systemen, die hohe Leistung mit großem lokalem Speicherplatz verbinden, rasant an. Beelink, bekannt für seine Innovationen, hat die ME-Pro-Serie um neue Modelle mit 2 und 4 Einschüben erweitert, die mit Intel Core i5-13420H, AMD Ryzen 7 H 255 und Ryzen AI 9 HX 370 ausgestattet sind. Mit dieser Markteinführung wird ME Pro zu einer kompakten Plattform für KI-Berechnungen, die Erstellung von Inhalten und Datenworkflows mit hohem Datenvolumen.

Seit der Markteinführung des ME Pro zeichnen sich sein Design im Schubladentyp und die modulare Motherboard-Architektur sowohl durch Ästhetik als auch durch Praktikabilität aus.  Beelink bestätigt, dass die Motherboard-Module innerhalb jeder Gehäusekategorie vollständig austauschbar sind, sodass Nutzer Prozessoren aufrüsten können, ohne das gesamte System austauschen zu müssen. Zukünftig werden weitere Module mit unterschiedlichen Prozessoren auf den Markt kommen, wodurch sich der ME Pro zu einer langfristigen, sich weiterentwickelnden Plattform entwickelt und nicht nur eine einmalige Anschaffung bleibt.

Die neue Produktreihe ist auf anspruchsvolle Kreativ- und KI-Anwendungen zugeschnitten. Alle Konfigurationen bieten eine starke Single-Core-Leistung für die Audiobearbeitung, während der Ryzen 7 H 255 und der Ryzen AI 9 HX 370 bei der Multithread-Videobearbeitung glänzen und mehrspurige 4K-Projekte mit komplexen Effekten und Übergängen bewältigen. Die Flaggschiff-Variante HX 370 dringt mit einer Leistung von bis zu 80 TOPS noch tiefer in den KI-Bereich vor – ideal für KI-gestützte lokale Datenverarbeitung und die Inferenz großer Modelle. Jedes ME Pro-Modell verfügt über 10GbE- und 2,5GbE-Dual-Ethernet-Ports, die eine schnelle Synchronisation großer Assets sowie Bandbreitenaggregation, Link-Separation und erweiterte Netzwerkfunktionen ermöglichen.

Die Skalierbarkeit des Speichers ist ein weiteres Highlight. Das Modell mit 2 Einschüben kombiniert vier SSD-Steckplätze mit zwei HDD-Einschüben und unterstützt bis zu 76 TB – perfekt für Kreative und fortgeschrittene Privatanwender. Die Version mit 4 Einschüben lässt sich auf vier SSDs und vier HDDs erweitern und bietet bis zu 136 TB für Studios und Teams, die gemeinsam arbeiten. Diese Speicherdichte macht den ME Pro zu einem der kompakten PCs mit der größten Speicherkapazität auf dem Markt.

Beelink hat das Design des ME Pro an seine Prozessorplattformen angepasst. Intel-Modelle sind in Marineblau gehalten und vermitteln so eine professionelle Ästhetik, AMD-Versionen setzen auf Schwarz mit roten Akzenten für ein leistungsorientiertes Design, und die kommende ARM-Edition wird in Perlweiß erscheinen und damit eine minimalistische Philosophie widerspiegeln.

Mit modularen Upgrades, Dual-Netzwerk-Konnektivität, massivem Speicherplatz und Hochleistungsprozessoren verkörpert die neue ME Pro-Reihe Beelinks Vision einer „Data-First"-Ära der kompakten Computertechnik. ME Pro ist mehr als ein PC oder NAS und positioniert sich als integrierte KI-Speicher- und Rechenplattform, deren Leistung sich an den Anforderungen der Nutzer anpasst.

Weitere Informationen finden Sie auf: https://www.bee-link.com/

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In Thüringen ist ein großangelegtes Forschungsprojekt zur nächsten Generation der Nanostrukturierung gestartet. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler der Technischen Universität Ilmenau, der Friedrich-Schiller-Universität Jena und des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF) in Jena entwickeln gemeinsam eine Hochpräzisionsmaschine, die Nanostrukturen auf Flächen von bis zu einem Quadratmeter erzeugen und vermessen soll. Die geplante 3D-Nanolithographie- und Nanomessmaschine (3D-NLM) soll dabei eine Positionierungsgenauigkeit erreichen, die kleiner ist als ein Atom. Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) unterstützt die erste Projektphase bis 2027 im Rahmen des Programms „Neue Geräte für die Forschung“ mit vier Millionen Euro.

Mit dem Vorhaben zielt das Konsortium auf eine Größenordnung, die bestehende Anlagen deutlich übertrifft. Bisher lassen sich hochpräzise Nanostrukturen auf photonischen Bauteilen nach Angaben der Projektbeteiligten nur bis zu einem Durchmesser von etwa 30 Zentimetern zuverlässig herstellen. Die neue Anlage soll Bearbeitungen und Messungen von Bauteilen mit Kantenlängen von bis zu einem Meter ermöglichen – und damit eine mehr als dreifache Vergrößerung der nutzbaren Fläche erschließen. Die Entwicklungsarbeiten an der Maschine sind angelaufen; das Gesamtprojekt ist in drei Phasen bis 2032 angelegt.

Nanostrukturen gelten seit rund zwei Jahrzehnten als Schlüsseltechnologie, weil sie Licht gezielt beeinflussen können, indem sie dessen Wellenlänge und Ausbreitung steuern. Solche Strukturen finden sich bereits heute in großflächigen Bauteilen, etwa in Displays moderner Fernsehgeräte, die auf Nanotechnologie basieren. Nach Einschätzung der Forscherinnen und Forscher reicht die Genauigkeit bestehender industrieller Lösungen jedoch nicht aus, um künftige Anforderungen in zentralen wissenschaftlichen und technologischen Anwendungsfeldern zu erfüllen.

Die in Thüringen entstehende 3D-NLM soll genau diese Lücke adressieren. Perspektivisch könnte die Maschine zur Fertigung und Charakterisierung elektronischer und photonischer Schaltkreise ebenso eingesetzt werden wie zur Herstellung von Hochleistungsoptiken für die Erdbeobachtung. Auch in der Energieforschung sehen die Projektpartner potenzielle Einsatzfelder. Durch die Kombination aus großflächiger Bearbeitung und atomnaher Präzision erhoffen sich die Beteiligten einen technologischen Sprung, der sowohl der Grundlagenforschung als auch der Entwicklung neuer Komponenten in der Optik- und Elektronikindustrie zugutekommen könnte.