Die Bundeswehr treibt ihre Drohnenaufrüstung mit hohem Tempo voran und stellt die geplante Brigade in Litauen in den Mittelpunkt der Beschaffungen. Kern des Vorhabens ist der großflächige Einsatz sogenannter Loitering Munition, im Militärjargon häufig als Kamikaze-Drohnen bezeichnet. Diese bewaffneten Flugkörper kreisen über einem Zielgebiet, bis ein Operator den Angriff freigibt und die Drohne entweder eine Sprengladung abwirft oder sich selbst auf das Ziel stürzt. Ziel der Bundesregierung ist es, die Systeme als neue Schlüsselfähigkeit zu etablieren und sie bis 2027 an der NATO-Ostflanke einsatzbereit zu machen.

Über den Haushaltsausschuss des Bundestags soll in Kürze ein weiterer Milliardenauftrag an den Düsseldorfer Rüstungskonzern Rheinmetall gebilligt werden. Bereits zuvor waren erste Tranchen an die deutschen Start-ups Helsing aus München und Stark Defence aus Berlin vergeben worden. Nach Angaben von Nachrichtenagenturen beläuft sich der Umfang dieser ersten Verträge zusammen auf rund 536 bis 540 Millionen Euro, wobei der ursprünglich größere Finanzrahmen politisch gedeckelt und an zusätzliche parlamentarische Kontrolle geknüpft wurde. Insgesamt rechnen alle drei Unternehmen – Helsing, Stark Defence und Rheinmetall – mit Aufträgen in Höhe von jeweils mehreren Hundert Millionen Euro mit Erweiterungsoptionen in den Milliardenbereich.

Die militärische Logik hinter dem Projekt speist sich maßgeblich aus den Erfahrungen des Ukraine-Kriegs, in dem Drohnen das Gefechtsfeld zunehmend prägen. Die Bundeswehr sieht in Loitering Munition ein Mittel, Ziele auf größere Distanz zu bekämpfen, ohne eigene Soldaten direkt zu gefährden. Die Systeme sollen unterschiedliche Einsatzprofile abdecken, technologische Konkurrenz zwischen mehreren Anbietern sichern und zugleich die Abhängigkeit von einzelnen Herstellern reduzieren. Helsing liefert mit dem katapultgestarteten Modell HX-2 ein System, das laut Unternehmensangaben Ziele in großer Entfernung angreifen kann; Stark Defence wirbt für sein System „Virtus“ mit hoher Reichweite und KI-gestützter Technologie. Die Drohnen sollen zudem so ausgelegt sein, dass sie gegen elektronische Störmaßnahmen robuster werden.

Politisch bleibt die Aufrüstung dennoch umstritten. Berichte über Probleme bei der Treffsicherheit in früheren Tests nähren Zweifel an der Leistungsfähigkeit einzelner Systeme. Zusätzliche Brisanz erhält das Projekt durch die Beteiligung des US-Investors Peter Thiel an Stark Defence. Thiel, der in den USA als Unterstützer des früheren Präsidenten Donald Trump gilt, hält einen Anteil im einstelligen Prozentbereich. Kritiker im politischen Raum hatten Fragen nach Einflussmöglichkeiten und sicherheitspolitischer Sensibilität der Beteiligungsstruktur aufgeworfen. Das Verteidigungsministerium verweist hingegen darauf, dass Thiel nach bisheriger Darstellung keinen Zugriff auf kritische Unternehmensentscheidungen habe und sieht die wesentlichen Bedenken als adressiert an. Die Bundesregierung hält damit an ihrer Linie fest, die Fähigkeiten der Bundeswehr in Litauen trotz offener Diskussionspunkte zügig auszubauen.

Der rasant wachsende Einsatz Künstlicher Intelligenz treibt den Bedarf an Rechenleistung und damit an Halbleitertechnologie weltweit nach oben. Besonders energieintensiv sind das Training großer Basismodelle und der Betrieb der dafür benötigten Rechenzentren. Studien der Internationalen Energieagentur erwarten bis 2030 einen deutlich steigenden Stromverbrauch von Datenzentren. Vor diesem Hintergrund rückt eine Kernfrage in den Fokus von Politik und Industrie: Wie lässt sich die exponentiell wachsende digitale Rechenleistung mit einem vertretbaren Energieeinsatz verbinden?

Eine zentrale Rolle kommt dabei der Chipfertigung zu – und damit Unternehmen wie Applied Materials. Der US-Konzern entwickelt Fertigungsanlagen und Materialtechnologien für die Halbleiterproduktion und beliefert große Hersteller wie TSMC, Intel und Samsung. Im Zentrum stehen fortschrittliche Prozessschritte wie Abscheidung, Ätzen und Inspektion, die es ermöglichen sollen, Chips leistungsfähiger und zugleich effizienter zu machen. Nach Unternehmensangaben zielt die Technologie darauf ab, mehr Rechenleistung bei geringerem Energieverbrauch zu realisieren, damit die KI-Expansion nicht an physikalische und energetische Grenzen stößt.

Besonders dynamisch entwickelt sich derzeit das DRAM-Geschäft von Applied Materials. Der Speicherbereich ist auf rund ein Drittel des Umsatzes im Segment Halbleitersysteme angewachsen und gilt im Unternehmen als schnellste Wachstumssäule. Technologische Übergänge zu dichter gepackten Strukturen wie 6F2 und künftigen 3D-DRAM-Architekturen erhöhen die Komplexität der Fertigungsprozesse – und damit die Nachfrage nach hochspezialisierter Wafer-Fertigungsausrüstung. Gleichzeitig sorgt der weltweite Bedarf an High-Bandwidth-Memory für KI-Anwendungen dafür, dass Kunden aggressiv in neue DRAM-Knoten investieren.

Um seine Position in diesem Markt zu sichern, setzt Applied Materials auf enge Partnerschaften mit führenden Speicherherstellern. Mit SK hynix hat der Konzern eine langfristige F&E-Kooperation vereinbart, die Innovationen bei DRAM und High-Bandwidth-Memory beschleunigen soll. Im Fokus stehen neue Materialien, fortschrittliche Prozesstechnologien und 3D-Verpackungskonzepte, um Leistung und Effizienz von Speicher für KI-Anwendungen zu steigern. Parallel dazu arbeitet Applied Materials mit Micron in den USA an der Weiterentwicklung von DRAM-, HBM- und NAND-Technologien. In dieser strategischen Partnerschaft fließen das Prozess-Know-how von Applied Materials und die Fertigungskapazitäten des Speicherherstellers zusammen, um Speicherlösungen der nächsten Generation für das KI-Zeitalter zu entwickeln.

Für Anleger in Märkten wie Deutschland, Österreich und der Schweiz eröffnet diese Entwicklung eine Möglichkeit, indirekt am globalen KI- und Halbleiterboom zu partizipieren, der in den heimischen Leitindizes nur begrenzt abgebildet ist. Gleichzeitig zeigt sich an Applied Materials exemplarisch, wie stark wirtschaftliche Chancen und energiepolitische Herausforderungen im KI-Zeitalter miteinander verflochten sind: Die Nachfrage nach Rechenleistung treibt Investitionen in modernste Fertigungsanlagen – und zwingt die Branche dazu, jede neue Chip-Generation nicht nur schneller, sondern vor allem effizienter zu machen.